發(fā)表于: 2019-02-28 13:24     作者: 港泉SMT     分類: 行業(yè)動態(tài)  

 

 

由IPC名人堂理事會提交的《推進(jìn)汽車電子產(chǎn)品的執(zhí)行形式》被證明是一個擁擠的一天，它從論壇主席韋納國際協(xié)會的吉恩韋納的呼吁開始。接下來是10個關(guān)于汽車電子產(chǎn)品各個方面的介紹，從材料、制造和可靠性測試到市場信息和未來需求。

韋納表示，論壇的目標(biāo)是“提供有關(guān)汽車電子產(chǎn)品完整供應(yīng)鏈的信息，包括材料、工藝、產(chǎn)品開發(fā)、一級需求、全球采購、可靠性，以及使用分析進(jìn)行成本控制和故障排除。”其目的是為來自歐洲、亞洲和美國的演講者提供一種國際性的全球展望，并為每位與會者提供一些有價值和有用的東西。”

IPC總裁兼首席執(zhí)行官John Mitchell博士首先概述了汽車電子產(chǎn)品的過去、現(xiàn)在和未來，包括第一個前照燈和收音機，今天的精密控制，以及我們對未來幾年的期望。他通過各種委員會和規(guī)范概述了IPC在汽車電子領(lǐng)域日益增長的作用。

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多氯聯(lián)苯的制造，所有電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)都被綠色制造的副總裁Alex Stepinski充分覆蓋。Stepinski專注于Greensource的最新創(chuàng)新，使電路生產(chǎn)線的建設(shè)具有單件流、自主工作單元和極端可追溯性的能力，這可以產(chǎn)生比以往更高的質(zhì)量水平和更短的周期時間，同時也消除了傳統(tǒng)的環(huán)境印刷電路板工廠的占地面積。他舉例說明了這些關(guān)鍵創(chuàng)新與汽車工業(yè)供應(yīng)鏈的未來以及在日益復(fù)雜的電路中對高可靠性的需求之間的關(guān)系。

下一個演講是“汽車電子包裝中特殊化學(xué)品和材料的全球展望”，由電子營銷和技術(shù)全球副總裁Joe D’Ambrisi和Macdermid Alpha Electronics Solutions營銷總監(jiān)Don Cullen共同完成。他們給出了一個未來的例子，結(jié)合印刷電子在一個靈活的基板和鑄模成一個新的三維封裝最終組裝。

Udo Welzel博士是工程裝配和互連技術(shù)團隊負(fù)責(zé)人，負(fù)責(zé)羅伯特博世公司高性能邏輯汽車電子控制單元的集成。他的演講“實現(xiàn)連接、電氣化和自動化移動：裝配和互連技術(shù)的挑戰(zhàn)”提供了VIEW來自領(lǐng)先的一級汽車電子供應(yīng)商。他從汽車電子的三個全球趨勢開始：電氣化移動、連接移動和自動化移動。裝配和互連技術(shù)的三個挑戰(zhàn)可以概括為任務(wù)關(guān)鍵型、惡劣環(huán)境和大批量生產(chǎn)（每天大約50萬件）。關(guān)鍵任務(wù)是指自動駕駛汽車中所有電子部件都必須具有極高的可靠性。惡劣的環(huán)境不僅意味著外部條件，也意味著電子設(shè)備本身產(chǎn)生的條件，尤其是高溫和高壓。韋澤爾博士最后談到了汽車行業(yè)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)的重要性。

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