大多數(shù)公司現(xiàn)在正在使用表面貼裝技術(shù)，同時又向球柵陣列(BGA)、芯片規(guī)模包裝(CSP)和甚至倒裝芯片裝配邁進。但是，一些公司還在使用通孔技術(shù)。通孔技術(shù)的使用不一定是與成本或經(jīng)驗有關(guān) - 可能只是由于該產(chǎn)品不需要小型化。許多公司繼續(xù)使用傳統(tǒng)的通孔元件，并將繼續(xù)在混合技術(shù)產(chǎn)品上使用這些零件。本文要看看一些不夠普遍的工藝問題。希望傳統(tǒng)元件裝配問題年 及其實際解決辦法將幫助提供對在今天的制造中什么可能還會出錯的洞察。

　　靜電對元件的破壞
靜電是一種客觀的自然現(xiàn)象，產(chǎn)生的方式很多，如接觸、磨擦、沖流等等。其產(chǎn)生的基本過程可歸納為：接觸 → 電荷 → 轉(zhuǎn)移 → 偶電層形成 → 電荷分離。 
設(shè)備或人體上的靜電最高可達數(shù)萬伏以至數(shù)十萬伏，昆山SMT在正常操作條件下也常達數(shù)百至數(shù)千伏。人體由于自身的動作及與其它物體的接觸-分離、磨擦或感應等因素，可以帶上幾千伏甚至上萬伏的靜電。靜電是正、負電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果。它是一種電能，留存在物體表現(xiàn)，具有高電位、低電量、小電流和作用時間短的特點。 

　　靜電控制的主要措施有：靜電的泄漏和耗散、靜電中和、靜電屏蔽與接地、增濕等。靜電放電引起的元器件擊穿損害是電子工業(yè)最普遍、最嚴重的靜電危害，它分硬擊穿和軟擊穿。硬擊穿是一次性造成元器件介質(zhì)擊穿、燒毀或永久性失效；軟擊穿則是造成器件的性能劣化或參數(shù)指標下降。

　　靜電敏感元器件和印制電路板在生產(chǎn)過程中工序之間的傳遞和儲放，必須使用防靜電上料箱、元件盒、周轉(zhuǎn)箱、周轉(zhuǎn)托盤等。以防止靜電積累造成危害。靜電敏感元器件和印制電路板，作為成品進行包裝時必須采用防靜電屏蔽袋、包裝袋、包裝盒、條、筐等，避免運輸過程中的靜電損害。 
電子產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中，其元器件、昆山SMT組件成品經(jīng)常與設(shè)備工具等發(fā)生接觸、分離，磨擦而產(chǎn)生靜電，必須使用防靜電坐墊、周轉(zhuǎn)小車、維修包、工具、工作椅（凳）等，并通過適當?shù)慕拥?，使靜電迅速泄放。 磨擦起電和人體靜電是電子、微電子工業(yè)中的兩大危害源，但產(chǎn)生靜電并非危害所在，危害在于靜電積累及由此產(chǎn)生的靜電電荷放電，因此必須予以控制。 
帶靜電的物體，在其周圍形成靜電場，會產(chǎn)生力學效應，放電效應和靜電感應效應。由于靜電的力學效應，空氣中的浮游的塵粒會吸附到硅片等電子元器件上，嚴重影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量，因此，對凈化工作空間必須采取防靜電措施。凈化室的墻壁、天花板和地板等都應采用防靜電的不發(fā)塵材料，對操作人員及工件、器具也應采取一系列的靜電防護措施。

　　為了解生產(chǎn)過程靜電起電情況，判別生產(chǎn)過程中靜電的影響程度以及檢驗靜電防護用品、裝備質(zhì)量都需要測量靜電及有關(guān)參數(shù)。靜電的測量，主要是對靜電電壓、材料電阻、接地電阻、靜電關(guān)衰期、靜電電量、靜電消除器消電性能、布料電荷面密度等的測量。 
靜電防護工作是一項系統(tǒng)工程，任何環(huán)節(jié)的疏漏或失誤，都將導致靜電防護工作的失敗，必須時時防范，人人防范。

　　我們使用光學照片與掃描電子顯微鏡(SEM, scanning electron microscopy)看到在一個硅片表面上的靜電擊穿。靜電放電，引入到一個引腳，引起元件的工作狀態(tài)的改變，導致系統(tǒng)失效。在實驗室對靜電放電的模擬也能夠顯示實時發(fā)生在芯片表面的失效。 
靜電可能是一個問題，解決辦法是一個有效的控制政策。手腕帶是最初最重要的防御。